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德律TR7007SPI錫膏測厚儀，高速度錫膏印刷檢測機，檢測速度高達200cm²/sec，高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15μm或10μm並具備高精度線型馬達平台。此系統的特點包括closedloop...

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德律TR7007SPI錫膏測厚儀，高速度錫膏印刷檢測機，檢測速度高達200cm²/sec，高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15μm或10 μm並具備高精度線型馬達平台。此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術、自動板彎補償功能與條紋光掃描技術。此系列亦有雙軌架構之機型，在不增加機台落地空間下，大幅提升了生產線的產能。

德律TR7007SPI錫膏測厚儀特點：

高速度的錫膏印刷檢測機

無陰影條紋光檢測技術

光學分辨率提供10μm及15μm兩種選擇

X-Y table線性馬達可提供無震動精確檢測

德律TR7007SPI錫膏測厚儀規格：

相機：4MP攝影機

光學分辨率：10μm或15μm(擇一，出廠時設定)

檢測速度：10μm 分辨率下，速度高達90cm²/sec；15μm分辨率下，速度高達200cm²/sec

檢測能力：高度重現性0.4μm；最小可測錫點間距100μm

電路板可測尺寸：50×50–510×460mm